導電銀膠

    2018年9月初，柘大飛秒檢測技術有限公司迎來了江蘇某公司負責人，該公司一直從事于硅太陽能電池輔材、電池片、組件及相關產品、太陽能電池設備、儲能材料及設備的研發(fā)、生產、銷售等。

導電銀膠是，它通常以為主要， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢。

杭州柘大飛秒檢測技術有限公司，利用“飛秒檢測”技術，并建立在公司多年在高分子領域測試分析積累的經驗，同時利用如下技術路徑，為客戶提供精準快速的配方開發(fā)服務：

杭州柘大飛秒檢測技術公司，組織工程師通過多種色譜分離法和其他檢測手段，在 10個工作日內，順利完成了檢測，為該產品的研發(fā)提供了及時有效的技術支持。